Továbbfejlesztett verzió asztali fogadó grafikus kártya CPU léghűtéses radiátor CPU hűtő hat rézcső némítás többplatformos
termék leírás
Termékértékesítési pontunk
Káprázatos áramlás!
Hat hőcső!
PWM Intelligens vezérlés!
Többplatformos kompatibilitás - Intel/AMD!
Továbbfejlesztett változat, csavaros csat!
A termék jellemzői
Káprázatos fényhatás!
A 120 mm-es Dazzle ventilátor belülről világít, hogy élvezze a színek szabadságát
PWM Intelligens hőmérséklet-szabályozó ventilátor.
A CPU sebessége automatikusan a CPU hőmérsékletéhez igazodik.
Az esztétikai megjelenés mellett a Dazzle ventilátor PWM (Pulse Width Modulation) intelligens hőmérsékletszabályozást is tartalmaz.
Ez azt jelenti, hogy a ventilátor sebessége automatikusan beáll a CPU hőmérséklete alapján.
A CPU hőmérsékletének növekedésével a ventilátor sebessége ennek megfelelően növekszik a hatékony hűtés és az optimális hőmérsékleti szintek fenntartása érdekében.
Az intelligens hőmérséklet-szabályozási funkció biztosítja, hogy a ventilátor a szükséges sebességgel működjön, hogy hatékonyan elvezesse a hőt a CPU-ból, miközben minimalizálja a zajt és az energiafogyasztást.Ez segít fenntartani az egyensúlyt a hűtési teljesítmény és a rendszer általános hatékonysága között.
Hat hőcső egyenes érintkező!
A hőcsövek és a CPU közötti közvetlen érintkezés jobb és gyorsabb hőátadást tesz lehetővé, mivel nincs közöttük további anyag vagy interfész.
Ez segít minimalizálni a hőellenállást és maximalizálni a hőelvezetés hatékonyságát.
HDT tömörítési technika!
Az acélcsőnek nincs érintkezése a CPU felületével.
Jelentősebb a hűtő- és hőelnyelő hatás.
A HDT (Heatpipe Direct Touch) tömörítési technika olyan tervezési jellemzőre utal, amelyben a hőcsövek laposak, lehetővé téve számukra, hogy közvetlenül érintkezzenek a CPU felületével.A hagyományos hűtőbordákkal ellentétben, ahol a hőcsövek és a CPU között alaplemez van, a HDT kialakítás célja az érintkezési felület maximalizálása és a hőátadás hatékonyságának növelése.
A HDT tömörítési technikában a hőcsöveket lelapítják és úgy alakítják, hogy olyan sík felületet hozzanak létre, amely közvetlenül érinti a CPU-t.Ez a közvetlen érintkezés lehetővé teszi a hatékony hőátvitelt a CPU-tól a hőcsövekhez, mivel nincs közöttük további anyag vagy interfészréteg.A lehetséges hőellenállás kiküszöbölésével a HDT kialakítás jobb és gyorsabb hőleadást érhet el.
Az alaplemez hiánya a hőcsövek és a CPU felülete között azt jelenti, hogy nincs rés vagy légréteg, amely akadályozná a hőátadást.Ez a közvetlen érintkezés lehetővé teszi a hatékony hőelnyelést a CPU-ból, biztosítva, hogy a hő gyorsan átkerüljön a hőcsövekbe az elvezetés érdekében.
A hűtő- és hőelnyelő hatás jelentősebb a HDT tömörítési technikánál a hőcsövek és a CPU közötti jobb érintkezés miatt.Ez jobb hővezető képességet és jobb hűtési teljesítményt eredményez.A közvetlen érintkezés segít megelőzni a forró pontok kialakulását és a hő egyenletes elosztását a hőcsövek között, megakadályozva a helyi túlmelegedést.
Uszony piercing eljárás!
A borda és a hőcső érintkezési felülete megnő.
Hatékonyan javítja a hőátadás hatékonyságát
Többplatformos kompatibilitás!
Intel: 115x/1200/1366/1700
AMD:AM4/AM3(+)