Továbbfejlesztett verzió asztali fogadó grafikus kártya CPU léghűtéses radiátor CPU hűtő hat rézcső némítás többplatformos

Rövid leírás:

Termékleírás

Modell

SYC-621

Szín

fehér

Befoglaló méretek

123 * 75 * 155 mm (H × M × T)

Ventilátor méretei

120 * 120 * 25 mm (Sz × M × Ma)

ventilátor sebesség

1000-1800±10%

Zajszint

29.9dbA

Légáramlat

60CFM

Statikus nyomás

2,71 mm H2O

Csapágy típus

Hidraulikus

Foglalat

Intel: 115X/1366/1200/1700
Módosítás: AM4/AM3(+)


Termék leírás

Termékcímkék

termék leírás

SYC-621
SYC-621
SYC-621 (6)

Termékértékesítési pontunk

Káprázatos áramlás!

Hat hőcső!

PWM Intelligens vezérlés!

Többplatformos kompatibilitás - Intel/AMD!

Továbbfejlesztett változat, csavaros csat!

A termék jellemzői

Káprázatos fényhatás!

A 120 mm-es Dazzle ventilátor belülről világít, hogy élvezze a színek szabadságát

PWM Intelligens hőmérséklet-szabályozó ventilátor.

A CPU sebessége automatikusan a CPU hőmérsékletéhez igazodik.

Az esztétikai megjelenés mellett a Dazzle ventilátor PWM (Pulse Width Modulation) intelligens hőmérsékletszabályozást is tartalmaz.

Ez azt jelenti, hogy a ventilátor sebessége automatikusan beáll a CPU hőmérséklete alapján.

A CPU hőmérsékletének növekedésével a ventilátor sebessége ennek megfelelően növekszik a hatékony hűtés és az optimális hőmérsékleti szintek fenntartása érdekében.

Az intelligens hőmérséklet-szabályozási funkció biztosítja, hogy a ventilátor a szükséges sebességgel működjön, hogy hatékonyan elvezesse a hőt a CPU-ból, miközben minimalizálja a zajt és az energiafogyasztást.Ez segít fenntartani az egyensúlyt a hűtési teljesítmény és a rendszer általános hatékonysága között.

Hat hőcső egyenes érintkező!

A hőcsövek és a CPU közötti közvetlen érintkezés jobb és gyorsabb hőátadást tesz lehetővé, mivel nincs közöttük további anyag vagy interfész.

Ez segít minimalizálni a hőellenállást és maximalizálni a hőelvezetés hatékonyságát.

HDT tömörítési technika!

Az acélcsőnek nincs érintkezése a CPU felületével.

Jelentősebb a hűtő- és hőelnyelő hatás.

A HDT (Heatpipe Direct Touch) tömörítési technika olyan tervezési jellemzőre utal, amelyben a hőcsövek laposak, lehetővé téve számukra, hogy közvetlenül érintkezzenek a CPU felületével.A hagyományos hűtőbordákkal ellentétben, ahol a hőcsövek és a CPU között alaplemez van, a HDT kialakítás célja az érintkezési felület maximalizálása és a hőátadás hatékonyságának növelése.

A HDT tömörítési technikában a hőcsöveket lelapítják és úgy alakítják, hogy olyan sík felületet hozzanak létre, amely közvetlenül érinti a CPU-t.Ez a közvetlen érintkezés lehetővé teszi a hatékony hőátvitelt a CPU-tól a hőcsövekhez, mivel nincs közöttük további anyag vagy interfészréteg.A lehetséges hőellenállás kiküszöbölésével a HDT kialakítás jobb és gyorsabb hőleadást érhet el.

Az alaplemez hiánya a hőcsövek és a CPU felülete között azt jelenti, hogy nincs rés vagy légréteg, amely akadályozná a hőátadást.Ez a közvetlen érintkezés lehetővé teszi a hatékony hőelnyelést a CPU-ból, biztosítva, hogy a hő gyorsan átkerüljön a hőcsövekbe az elvezetés érdekében.

A hűtő- és hőelnyelő hatás jelentősebb a HDT tömörítési technikánál a hőcsövek és a CPU közötti jobb érintkezés miatt.Ez jobb hővezető képességet és jobb hűtési teljesítményt eredményez.A közvetlen érintkezés segít megelőzni a forró pontok kialakulását és a hő egyenletes elosztását a hőcsövek között, megakadályozva a helyi túlmelegedést.

Uszony piercing eljárás!

A borda és a hőcső érintkezési felülete megnő.

Hatékonyan javítja a hőátadás hatékonyságát

Többplatformos kompatibilitás!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk